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华为轮值董事长:华为很愿意使用高通芯片制造手机

导语
华为轮值董事长郭平表示,高通正在向美国申请向华为供货的许可证,如果美国政府允许,华为很愿意使用高通芯片制造手机。

9月24日,资本邦获悉,9月23日,在华为全联接2020媒体见面会上,华为轮值董事长郭平表示,高通正在向美国申请向华为供货的许可证,如果美国政府允许,华为很愿意使用高通芯片制造手机。

头图来源:图虫

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