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金博股份首回科创板,涉专利和毛利率等问题

导语报告期内,公司已提出申请的发明专利共有7项,但由于发明专利审核周期较长,截至目前公司尚未获得上述7项已申请发明专利的正式授权(已进入实质审查阶段)。

资本邦 · 2019-11-29 · 浏览4993

  11月29日,资本邦讯,湖南金博碳素股份有限公司(金博股份)回复科创板首轮问询。

  金博股份主要从事先进碳基复合材料及产品的研发、生产和销售,是一家具有自主研发能力和持续创新能力的高新技术企业,公司致力于为客户提供性能卓越、性价比高的先进碳基复合材料产品和全套解决方案。财务数据显示,公司2016年、2017年、2018年、2019年前6月分别实现营收8445.15万元、1.41亿元、1.79亿元、1.21亿元;同期实现净利润2063.44万元、2896.87万元、5391.39万元、4672.76万元。

  根据招股说明书,金博股份共拥有国内专利65项,韩国专利1项,其中发明专利29项,实用新型专利34项,外观设计专利2项。发明专利均为2013年及以前年度取得。关于公司2014年及以后没有新申请获得发明专利的原因;结合金博股份2014年及以后没有新申请获得发明专利及行业内的新兴技术及发展情况,说明金博股份的技术有无升级迭代风险并做风险提示。

  金博股份回复:报告期内,公司已提出申请的发明专利共有7项,但由于发明专利审核周期较长,截至目前公司尚未获得上述7项已申请发明专利的正式授权(已进入实质审查阶段)。

  公司核心技术的具体内容及应用主要在产品设计开发和生产工艺流程体现,具体包括产品结构设计、关键材料的选型与配比、生产工艺参数的设定与优化、关键生产工序的选择与控制、沉积炉设备水冷系统、电气控制系统、气流控制系统的升级改造、沉积炉热场设计优化等技术领域,涉及多学科知识的综合运用。由于申请专利需公开部分技术细节、技术关键点及技术具体实施方法,被公开的信息可能被竞争对手模仿,造成技术泄密,因此部分核心技术未申请专利更有利于保护公司利益。

  考虑到上述技术创新的商业价值与申请专利后不便于保密的特点,公司将上述技术创新点纳入技术秘密的保护范围,更加有利于保护公司的利益。公司制定了完善的保密制度及完备的保密体系保护该类核心技术,采取了诸如加装加密软件、拆分工艺段、设计图纸权限管理、工艺固化到设备控制系统、签署保密与竞业禁止协议等措施。

  金博股份研发活动持续进行,研发投入不断加大,2016年、2017年、2018年及2019年1-6月,金博股份研发投入分别为773.39万元、1,546.20万元、2,812.78万元和1,325.56万元。随着公司核心技术不断积累、应用和实施范围不断扩大,在保证公司核心技术安全的前提下,公司逐步加强了部分核心技术的专利申请工作。虽然公司2014年之后未取得新的发明专利,但公司并不存在相关技术水平处于瓶颈或重大技术难题无法突破的情况。报告期内,公司不断改进产品工艺,突破并优化了多项关键技术,构建了较高的技术壁垒,单位成本不断下降。

     公司表示,目前市场上尚未出现能够满足同样使用场景和性能要求的其他替代材料,金博股份的技术升级迭代风险较小;公司将以行业技术发展趋势及客户核心需求为导向,不断加大研发与技术投入力度。

  关于金博股份区分下游光伏行业、半导体行业分别披露金博股份产品销售收入及占比情况,两个领域对于热场系统材料部件的生产标准、技术门槛存在的差异,金博股份产品未大规模用于半导体行业的原因。

  金博股份回复:半导体领域对于热场系统材料部件的纯度要求较光伏领域略高,除此之外,其他生产标准、技术门槛不存在差异。目前,公司产品已经在有研半导体材料有限公司、锦州神工半导体股份有限公司等国内半导体厂家得到了应用。金博股份产品目前阶段未大规模用于半导体行业的原因主要包括:1)受行业背景与产业布局影响2)受行业特点影响与光伏行业相比,半导体行业硅片具有附加值高,成本转移能力强、品质要求高等特点。其对于通过尝试新材料、降成本的需求迫切性不如光伏行业高。3)受认证门槛、验证周期影响。综上所述,半导体领域的高附加值、认证门槛较高等特点短期内限制和制约了公司在半导体晶硅制造热场领域的市场开拓。但随着国家加大对半导体行业的投入和大硅片国产化进程的加快,公司产品在半导体领域的应用将会得到快速发展,并能够为国产大硅片提供高性能、国产化热场部件的关键技术和产品支撑。

  关于金博股份如何在行业市场占有率较低的情况下获取更多份额,将采取何种竞争策略,如何持维持较高毛利率水平。

  金博股份回复:随着先进碳基复合材料产品性能优势被客户逐渐认可,以及制备成本不断降低,从2016年开始,公司产品在光伏行业晶硅制造热场系统领域对高纯石墨热场材料的替代逐步加速。目前,金博股份核心技术产品的市场占有率较高,并凭借技术领先优势获取了较高的毛利率。

  根据不同产品的市场发展前景、性价比优势大小、替换周期长短等不同,每种产品的替代过程并不是完全同步的。以单晶拉制炉热场系统为例:热场系统主要由坩埚、导流筒、保温筒、加热器、板材、电极等产品组成。对推动客户实现增大投料量、提高拉速、降低单位能耗起关键作用的产品如坩埚、导流筒、保温筒、电极等,先进碳基复合材料对等静压石墨材料的替代率较高。在此类产品上,公司产品市场占有率都较高。而从更广阔的视角来看,在高温热处理和其他应用场景,石墨的用途非常广泛,先进碳基复合材料对石墨的替代仍有很大的空间。

  公司获取更大市场空间与份额的基本竞争策略为:针对客户需求,充分发挥材料性能优势和公司低成本制备优势,不断降低客户使用成本,持续为客户创造出超越使用传统材料的超额价值。一方面进一步巩固已批量替代产品和领域的推广成果,不断提高市场占有率;另一方面加大未批量替代产品与领域的应用开发与市场推广力度,不断丰富公司的产品线。通过做强存量市场,做大增量市场,稳步进行相关多元化拓展,进而获取更大的市场与发展空间。

  金博股份维持合理毛利水平的目的是为了保障公司有足够的资金实力保持研发与市场开发投入,进而提高为客户提供持续服务的能力。公司维持合理毛利主要通过以下手段与措施:1、不断的研发投入,持续自主创新,保持技术与成本的领先优势;2、不断扩展市场与应用,扩大单品市场占有率,丰富产品线,形成规模效应与协同效应,获取规模优势;3、不断加强产品质量管控,提高技术服务水平,形成强有力的品牌优势,获取品牌溢价。

  财务方面,2019年5月调整净资产折股比例时,截至2015年9月30日的净资产由11,651.26万元变更为10,256.08万元,未分配利润为-784.05万元,是否经过审计。关于公司前后两次净资产金额的差异情况及原因分析,以及整体变更为股份有限公司的基准日(2015年9月30日)未分配利润为负的形成原因,该情形是否已消除。

  金博股份回复:上述变更已经天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)审计并出具了天职业字[2019]36391号《关于湖南金博碳素股份有限公司股改基准日净资产的专项审计报告》,根据上述专项审计报告,金博股份股改基准日即2015年9月30日经审计的未分配利润为-784.05万元、净资产为10,256.08万元。

  金博股份股改基准日即2015年9月30日净资产金额差异的具体事项包括:按照报告期一致的存货跌价准备计提政策计提存货跌价准备,按照报告期一致的固定资产折旧政策计提折旧和调整无需支付的长期挂账的应付款项等。整体变更为股份有限公司的基准日(2015年9月30日)调整后未分配利润为负形成原因详见“2、前后两次净资产金额的差异情况及原因”,上述调整使2015年9月30日净资产减少1,395.18万元,未分配利润从611.13万元调整到-784.05万元。2016年度金博股份实现净利润2,063.44万元,该情形已经于2016年消除。整体变更后,公司经营及盈利情况良好。

图片来源:东方IC

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