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银河微电创业板IPO“失利”换道 科创板闯关能否成功?

导语
5月25日,资本邦获悉,常州银河世纪微电子股份有限公司科创板IPO获上交所受理,中信建投证券担任保荐机构。银河微电本次拟募资3.22亿元用于半导体分立器件产业提升项目、研发中心提升项目。事实上,这不是银河微电第一次闯关资本市场,公司此前闯关创业板IPO被否。

5月25日,资本邦获悉,常州银河世纪微电子股份有限公司(下称“银河微电”)科创板IPO获上交所受理,中信建投证券担任保荐机构。

图片来源:上交所官网

公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业。以封装测试专业技术为基础,公司不断推进研发创新,已经具备多门类系列化器件设计、部分品种芯片制造、多工艺封装测试以及销售和服务的一体化经营能力。公司产品广泛应用于计算机及周边设备、家用电器、适配器及电源、网络通信、汽车电子、工业控制等领域。

图片来源:公司招股书

财务数据显示,银河微电2017年、2018年、2019年营收分别为6.12亿元、5.85亿元、5.28亿元;同期对应的净利润分别为5461.24万元、5588.01万元、5272.45万元。

根据立信会计师出具的信会师报字[2020]第ZF10452号《审计报告》,公司2018年度和2019年度扣除非经常性损益后的净利润分别为5315.85万元和4961.14万元,两年累计10276.99万元;公司2019年度营业收入为52789.38万元;根据同行业可比上市公司平均市盈率,公司预计市值不低于10亿元。

综上,公司本次发行选择的上市标准为:预计市值不低于人民币10亿元,最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元,或者预计市值不低于人民币10亿元,最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。

银河微电本次拟募资3.22亿元用于半导体分立器件产业提升项目、研发中心提升项目。

事实上,这不是银河微电第一次闯关资本市场,公司此前闯关创业板IPO被否。

图片来源:证监会

2018年第182次会议审核结果显示,公司首发未通过,会上公司毛利率、收入增幅与扣非净利润增幅不匹配、持续经营能力、关联交易等被关注。

彼时发审会,证监会要求发行人代表说明:(1)在银河控股收购富力集团重大资产重组中,发行人实际控制人杨森茂因未及时办理外汇变更登记手续被主管部门处罚,是否构成重大违法行为;(2)2013年CHHL收购SunLight股权再将其主要经营资产全部出售给发行人的商业理由,剩余未出售资产的用途及处置情况,CHHL是否与发行人控股股东及实际控制人存在关联关系。

证监会关注到报告期发行人收入增幅与扣非净利润增幅不匹配,发行人主营业务毛利率低于同行业平均水平。

对此,证监会要求发行人代表说明:(1)报告期收入增幅与扣非净利润增幅不匹配的原因;(2)对主要客户和其他客户采用不同的收入确认方法是否符合企业会计准则;(3)毛利率持续低于行业平均水平,且增幅远小于同行业平均水平的原因,并结合该原因说明发行人产品的技术水平、应用领域、行业地位和未来发展趋势;(4)管理费用率和销售费用率低于同行业平均水平的原因及合理性;(5)轴向二极管和贴片桥收入逐年下降的原因,是否影响发行人持续盈利能力;(6)直销和经销模式下销售单价差异较大的原因。

招股说明书披露,发行人系国内半导体分立器件细分行业的专业供应商,而芯片是半导体分立器件的核心部件。发行人出于成本控制的考虑,主要通过对外采购的方式满足对GPP芯片等台面芯片的需求。对于市场供应充足的肖特基、MOS芯片等标准产品,依然采用外购的方式满足客户需求。

对此,上交所要求发行人代表说明上述表述的逻辑性和商业合理性,是否存在对外购核心技术或产品、部件依赖的情形,是否存在影响公司持续盈利能力的重大不利情形或风险。

招股说明书披露,发行人存在无真实交易背景的银行借款受托支付情形,同时,发行人存在向子公司开具银行承兑汇票的情形。上交所要求发行人代表说明:(1)上述无真实交易背景的贷款背景及原因,发行人上述行为是否存在违法违规情形,是否存在被处罚的风险,是否对此次发行造成重大影响;(2)开具银行承兑汇票是否存在真实交易背景,是否属于变相资金融通,是否违反《票据法》相关规定,是否存在被行政处罚风险;(3)相关内控制度是否完善并有效执行。

证监会关注到报告期各期发行人向关联方华海诚科采购金额占当期同类材料采购总额的比例均超过40%。

对此,上交所要求发行人代表说明:(1)与华海诚科进行关联交易的原因及必要性,是否履行相关程序;(2)2016年向其采购单价明显高于无关联方关系第三方的原因及合理性;(3)本次募投投产后,是否会进一步增大与其关联交易金额和占比;(4)报告期内是否存在关联方为发行人支付成本、费用或采用不公允的交易价格的情形。

银河微电坦言公司存在以下风险:

(一)新产品开发风险

半导体产业的下游是各类电子电器产品,随着终端产品在例如轻薄化、高功率密度等方面要求的不断提高,以及汽车电子、工业控制等新的应用场景不断涌现,客户对公司不断优化现有产品性能并根据其提出的要求进行新产品开发的能力要求较高。

在产品优化及开发过程中,公司需要根据客户要求进行器件整体设计,包括芯片的性能指标、结构,所采用的封装规格,芯片与封装的结合工艺以及成品检测方法等,对公司技术能力要求较高,同时还需保证产品具有较好的成本效益。

如公司无法持续满足客户对新产品开发的要求,将造成公司业绩增长放缓,对盈利能力造成负面影响。

(二)技术研发不及预期风险

公司依靠核心技术开展生产经营,只有不断进行涉及芯片结构和生产工艺、新的封装规格、新的测试技术等方面的储备技术的研发,才能为公司在进行产品设计时提供更大的技术空间和多工艺平台的可能性,以便更好的满足客户需求。

发行人主要依靠自主研发形成核心技术,但由于分立器件是多种学科技术的复合产品,技术复杂程度高,新技术从研发至产业化的过程具有费用投入大、研发周期长、结果不确定性高等特点。另外,由于基础技术的研发课题、研发方向具备一定的前瞻性、先导性,研发成果存在着一定的市场化效果不及预期,或被国外已有技术替代的风险。因此,如果公司的研发活动未取得预期结果,或者研发结果产业化进程不及预期,将使公司大额研发投入无法实现成果转化,影响公司经营业绩。

(三)经营业绩下滑的风险

报告期内,由于受到全球半导体行业景气程度、国内宏观经济状况、外部贸易环境等市场因素的多重影响,公司报告期内实现营业收入分别为61,170.46万元、58,538.27万元、52,789.38万元,呈现逐年下降的趋势。若公司不能加强产品研发和市场拓展,收入规模无法在市场景气度提升时恢复增长,公司将面临经营业绩持续下滑的风险。

(四)国际经贸摩擦风险

经贸关系随着国家之间政治关系的发展和国际局势的变化而不断变化,在经济全球化日益深化的背景之下,经贸关系的变化对于我国的宏观经济发展以及特定行业景气度可以产生深远影响。报告期内,随着2018年开始的中美贸易摩擦逐渐加剧,对诸多电子行业终端客户的经营情况产生影响,上述客户在外部环境紧张的情况下减少了采购和生产量,造成公司营业收入小幅下滑。

虽然近期中美贸易关系已有所缓和,但在全球主要经济体增速放缓的背景下,贸易保护主义及国际经贸摩擦的风险仍然存在,如未来发生大规模经贸摩擦,仍存在对公司业绩造成不利影响的风险。

(五)市场竞争风险

受益于计算机及周边设备、家用电器、网络通信等下游市场需求的拉动,以及以物联网、轨道交通、节能环保、新能源汽车等为代表的战略性新兴应用市场的快速发展,我国目前已成为全球最大的半导体分立器件市场,并保持着较快的发展速度,这可能会吸引更多的竞争对手加入从而导致市场竞争加剧。如果在产品技术升级、营销网络建设、智能制造等方面不能适应市场变化,公司面临的市场竞争风险将会加大,存在一定的销售规模和盈利能力下降的风险。

(六)原材料价格波动风险

报告期内,公司材料成本占成本的比例超过60%,对公司毛利率的影响较大。公司所需的主要原材料价格与硅、铜、石油等大宗商品价格关系密切,受到市场供求关系、国家宏观调控、国际地缘政治等诸多因素的影响。如果上述原材料价格出现大幅波动,将直接导致公司产品成本出现波动,进而影响公司的盈利能力。

(七)存货减值风险

报告期各期末,公司存货账面价值分别为7718.09万元、7278.22万元和7953.17万元,占公司总资产比例分别为11.53%、11.10%和11.37%。

报告期内,针对存货中在产品和产成品余额较高的状况,公司通过完善存货管理制度促使存货在资产总额中所占比例基本保持合理水平,但如果市场形势发生重大变化,公司未能及时加强生产计划管理和库存管理,可能出现存货减值风险。

头图来源:图虫

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