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5G前传领域AWG芯片是否形成收入?仕佳光子二回科创板问询函

导语
仕佳光子表示,受5G建设初期技术方案影响,公司5G前传用AWG芯片报告期内未产生收入,也尚未启动产品导入。

5月29日,资本邦获悉,科创板IPO公司河南仕佳光子科技股份有限公司(下称:仕佳光子)近日披露科创板二轮问询回复。

(图片来源:上交所网站)

二轮问询主要涉及与中科院半导体所合作研发风险、光芯片业务、收入、产销量等方面的问题。

与中科院半导体所合作研发的风险方面。根据问询回复,发行人与中科院半导体所的合作模式,为发行人向中科院半导体所支付费用并且向中科院半导体所派出的专家顾问支付薪酬,中科院半导体所及专家顾问为发行人提供技术支持服务,协助发行人研发团队、生产团队将PLC分路器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片实现产业化。发行人与中科院半导体所的项目合作,均为将中科院半导体所的基础研究成果进行产业化的合作,合作目标为实现上述芯片的量产。

关于中科院半导体所组织结构变化、主要人员调动、内外部政策变化等因素而出现中断或终止情形时,对发行人生产经营、技术研发的影响,仕佳光子称,自2010年合作以来,中科院半导体所主要人员调动未造成双方合作中断或终止的情形。

自2010年合作以来,中科院半导体所组织结构未发生变化,内外部政策未发生不利变化。因此,如若未来中科院半导体所组织结构发生重大变化,或者内外部政策出现不利变化,有可能导致双方合作中断或终止,公司现有的中科院专家顾问团队亦会结束兼职,在短时间内会削弱公司的研发力量,对公司的生产经营、技术研发产生不利影响。

此外,仕佳光子表示,公司在与中科院半导体所合作期间所形成的专利知识产权均为发行人独有,不存在与中科院半导体所共有或为中科院半导体所独有的情形。

关于公司与中科院半导体所历次合作协议的签署背景,具体来看:

(1)2010年PLC分路器芯片产业化合作背景

2010年发行人设立前后,发行人控股股东郑州仕佳主要从事室内光缆业务。发行人实际控制人葛海泉先生根据通信行业“光进铜退”的整体发展趋势,选择光纤到户的主要光器件之一光分路器的芯片,即PLC分路器芯片作为产业链延伸的方向。经过与中科院半导体所、浙江大学光电科学与工程学院(原为光学仪器专业)的交流,发行人最终选择与中科院半导体所开展合作。

(2)2015年DFB激光器芯片产业化合作背景

PLC分路器芯片属于无源芯片,DFB激光器芯片属于有源芯片。DFB激光器芯片主要应用在数据中心光模块、无线前传光模块、PON网络光模块等,应用领域更广,技术壁垒也更高。同时从技术演进趋势上看,光器件、光模块的整合度要求会越来越高(硅光一体化趋势),因此除无源芯片之外,有源芯片对发行人发展方向也至关重要。基于在PLC分路器芯片方面的良好合作经历,发行人自2015年起开始与中科院半导体所合作,开展DFB激光器芯片产业化项目。

(3)2015年AWG芯片产业化合作背景

AWG系利用PLC平面光路技术在硅或石英衬底上制作阵列波导光栅,PLC分路器芯片与AWG芯片在工艺路线上有一定的相似性,PLC分路器芯片的成功产业化为AWG芯片提供了较好的基础。同时,与介质膜滤光片(TFF)、光纤光栅(FBG)技术相比,AWG具有集成度高、通道数目多、插入损耗小、易于批量自动化生产等优点,有利于提升光器件、光模块的集成度,并且与DFB激光器芯片应用场景重合度较高,能够产生较好的协同效应。基于在PLC分路器芯片方面的良好合作经历,发行人自2015年起开始与中科院半导体所合作,开展AWG芯片产业化项目。

(4)2019年合作协议的背景

发行人与中科院半导体所在PLC分路器芯片、AWG芯片以及DFB激光器芯片产业化方面已取得良好进展,其中基于在PLC分路器芯片、AWG芯片产业化过程中形成的创新方法、产品及产业化运行取得的经济、社会效益,双方共同荣获了“河南省科学技术进步一等奖”、“国家科学技术进步二等奖”。

考虑到双方良好的合作基础,发行人与中科院半导体所继续保持前期项目合作,并围绕微波DFB激光器芯片开展进一步的产业化合作。

光芯片业务方面。根据问询回复,(1)发行人认定PLC分路器芯片、AWG芯片已实现国产化和进口替代的依据分别是2012年PLC分路器芯片量产前后的晶圆价格下降及近三年海外销售规模提升、2018年AWG芯片形成量产能力及稳定销售至海外市场;(2)AWG芯片以数据中心AWG芯片为主,DWDMAWG和5G前传领域整体规模较小,其中数据中心AWG芯片以及DWDMAWG芯片(器件)在关键性能指标方面,与主要竞争对手基本一致,部分规格产品的性能略有优势;(3)DFB激光器芯片系列产品以DFB激光器器件封装业务收入为主,芯片收入系为客户提供DFB激光器晶圆加工、光学镀膜加工等服务。

关于报告期内DWDMAWG芯片、DFB激光器器件封装业务形成的收入、销量,以及DFB激光器芯片收入形成的原因、金额,仕佳光子称,截至招股说明书签署日,公司数据中心AWG器件已实现英特尔、索尔思等客户的产品导入,于2019年下半年开始向英特尔批量稳定销售数据中心AWG器件(用于100G数据中心光模块),并同步为其开发应用于200G/400G数据中心光模块的AWG器件。公司DWDMAWG芯片及器件已实现量产能力并通过Molex、中兴通讯等客户的产品导入,根据客户实际需求情况进行小批量销售。报告期内,公司数据中心AWG器件、DWDMAWG器件的收入及销量情况如下:

(图片来源:仕佳光子二轮问询回复)

截至招股说明书签署日,公司针对DFB激光器芯片已建立了包含外延生长、光栅制作、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺线。经过持续的研发投入和工艺优化,公司已经成为国内少数掌握MQW有源区设计、MOCVD外延、电子束光栅、芯片加工、直至耦合封装的全产业链DFB激光器芯片生产企业,成功研制出宽波长范围(1270—1650nm)、满足商业温度和工业温度工作的2.5G、10GDFB激光器芯片和大功率CWDFB激光器芯片,并已开始客户产品导入过程。公司25GDFB激光器芯片处于研制阶段。此外,公司在DFB激光器器件封装业务方面已经完成部分客户的产品导入过程,逐步开始批量销售。

报告期内,公司DFB激光器器件以及DFB激光器晶圆加工服务费收入情况如下所示:

(图片来源:仕佳光子二轮问询回复)

公司具备DFB激光器晶圆、芯片的完整工艺线以及核心工艺技术能力,也得到国内主流厂商的认可,但目前DFB激光器芯片产品尚处于导入阶段,主要为其提供晶圆、光学镀膜加工等服务,未产生稳定批量销售收入。

关于公司报告期内5G前传领域AWG芯片是否形成收入、产销量,仕佳光子表示,针对5G前传彩光方案,发行人基于AWG封装技术已开发出波分复用WDM器件(滤波片方案),于2019年10月至2020年3月之间相继启动产品导入并通过上海样好、中兴通讯和长飞光纤等多家下游客户产品导入,2020年该产品将根据5G建设的进度逐步形成销售。报告期内,2017年和2018年公司该产品尚未生产,2019年该产品形成收入为6.64万元。同时,针对中国联通网络技术研究院的技术需求,成功研制5G前传用AWG芯片,并于2019年1月获得“新一代光传送网发展论坛”颁发的最佳技术创新奖。该产品主要针对密集波分20波及以上应用场景,在集成度及封装工艺技术方面具有一定的优势。但受5G建设初期技术方案影响,公司5G前传用AWG芯片报告期内未产生收入,也尚未启动产品导入。

收入方面。根据问询回复,2019年度,受4G建设放缓、5G建设尚未开展等因素影响,发行人对中航光电等客户的射频拉远光缆销售有较大幅度的下降,导致室内光缆业务有所下滑,PLC分路器芯片收入下滑,线缆材料收入下滑。境外销售包括泰国、台湾、土耳其、巴西等多个国家的多个公司,主要客户包括FurukawaElectric、FibracemTeleinformaticaLtda.、ALFAFONETENDUSTRIYELTELEKOMURUNLERIA.S.等,2019年PLC分路器器件产品收入增加部分主要来自海外市场销售。

关于收入确认的具体结算模式,仕佳光子表示,具体结算模式主要分两种:

1、内销业务

公司内销业务主要包括两种模式,具体如下:

第一、签收模式:公司将货物运送至客户指定地点,公司负责送达并承担运费,客户签收后,商品所有权上的主要风险和报酬已经转移。公司取得客户确认的签收单后确认收入;

第二、寄售模式:对于采取VMI(VendorManagementInventory)库管理的客户(中航光电、泰科电子),公司根据客户的通知,将货物运输至客户指定地点交由客户或第三方保管,后续客户按需领用产品,客户按月结算已领用的货物数量及计算金额,并以对账单的形式传送至公司,公司取得对账单后,依据双方核对无误的对账单确认收入。

在内销业务中,公司与客户货款结算方式主要为银行转账和票据结算。

2、外销业务

公司按照交货地原则,根据是否申报海关、是否取得报关单为标准划分境内境外销售收入。对于外销业务,公司依据合同或订单规定发货,完成海关报关等手续,公司根据取得的报关单并经核对无误后确认收入。

在外销业务中,公司与客户货款结算方式为银行转账结算。

关于室内光缆业务是否存在业绩下滑风险,仕佳光子称,公司室内光缆下游应用领域较为广泛,包括光纤到户建设、数据中心、4G/5G建设等。2019年度,受国内光纤到户、4G建设需求放缓等因素影响,发行人室内光缆产销量及收入规模均有所下滑。2019年,公司室内光缆收入较2018年下滑14.70%。2020年一季度,受新冠病毒疫情影响,2月份开工不足,实际生产天数明显少于去年同期,尽管3月订单及交付情况均已恢复,但2020年一季度室内光缆业务收入较2019年同期下降24.69%。根据目前生产及交付情况,以及数据中心、5G建设对下游产品需求的拉动,疫情对室内光缆业务的影响正在逐步消除。但如若数据中心、5G建设未达预期,公司室内光缆业务收入存在进一步下滑的风险,有可能对公司的经营业绩产生不利影响。

除光芯片及器件业务外,公司主营业务还包括室内光缆、线缆材料业务。

公司室内光缆下游应用领域较为广泛,包括光纤到户建设、数据中心、4G/5G建设等。2019年度,受国内光纤到户、4G建设需求放缓等因素影响,公司室内光缆产销量及收入规模均有所下滑。2019年,公司室内光缆收入较2018年下滑14.70%。

公司线缆材料下游产品应用范围除通信光缆外,还包括电力电缆、汽车线缆等。报告期内,受光纤到户、4G建设放缓,以及汽车销量下滑等因素影响,通信光缆、汽车线缆等下游产品需求下降,对发行人线缆材料业务产生不利影响。2017年、2018年和2019年,公司线缆材料的对外销售量分别为14,726.56吨、12,750.36吨和11,902.76吨,销售收入分别为18,087.79万元、16,902.24万元和15,304.47万元,销售收入和销售量均出现持续下滑。

2020年一季度,受新冠病毒疫情影响,2月份开工不足,实际生产天数明显少于去年同期,尽管3月订单及交付情况均已恢复,但2020年一季度公司室内光缆、线缆材料业务收入分别较2019年同期下降24.69%、23.46%。

根据目前生产及交付情况,疫情对室内光缆、线缆材料业务的影响正在逐步消除。但如若数据中心、5G建设未达预期,或者其他下游产品需求下滑,公司室内光缆、线缆材料业务收入存在进一步下滑的风险,有可能对公司的经营业绩产生不利影响。

关于公司采用寄售模式销售的客户,采用寄售的原因,仕佳光子称,报告期内,公司室内光缆业务对中航光电、泰科电子的销售为寄售模式销售。中航光电、泰科电子为公司室内光缆主要客户。根据上述客户零库存管理要求,为提升公司对客户的响应速度,公司对中航光电、泰科电子采用寄售模式进行销售。

产销量方面。根据招股书披露,PLC分路器晶圆存在自用和对外销售,PLC分路器芯片、室内光缆和线缆材料存在对内和对外销售,且室内光缆的对内销售波动较大。

关于公司自用或对内销售数量波动原因,仕佳光子称,第一、报告期内,PLC分路器晶圆自用数量与PLC分路器芯片产量变动趋势基本一致。2019年度由于PLC分路器芯片生产工艺进一步成熟,单张晶圆生产芯片数量由2018年度491片/张增长至2019年度539片/张,因此2019年度PLC分路器晶圆自用数量较2018年度下降,而PLC分路器芯片产量较2018年度有所上升;

第二、报告期内,PLC分路器芯片对内销售数量与PLC分路器器件产量变动趋势基本一致;

第三、发行人收购杰科公司、和光同诚后,加强内部整合提升协同效应,室内光缆内部销售用于光纤连接器、PLC分路器器件的数量不断增加;

第四、报告期内,线缆材料对内、对外销售数量相结合与室内光缆产量变动趋势基本一致,具体如下:

(图片来源:仕佳光子二轮问询回复)

头图来源:123RF

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