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东芯半导体拟科创板IPO,上市辅导工作已经完成

导语
经过辅导,海通证券认为,东芯半导体已具备了辅导验收及向中国证监会、上海证券交易所报送首次公开发行股票并在科创板上市的申请条件,不存在影响发行上市的法律和政策障碍。

9月15日,资本邦获悉,东芯半导体股份有限公司(下称“东芯半导体”)拟科创板IPO,海通证券作为上市辅导机构对东芯半导体进行辅导工作,并于2020年6月15日向中国证券监督管理委员会上海监管局(以下简称“上海证监局”)报送了辅导备案登记材料。

经过辅导,海通证券认为,东芯半导体已具备了辅导验收及向中国证监会、上海证券交易所报送首次公开发行股票并在科创板上市的申请条件,不存在影响发行上市的法律和政策障碍。

东芯半导体是中国大陆领先的存储芯片设计公司,聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售,是中国大陆少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司,并能为优质客户提供芯片定制开发服务。

头图来源:图虫

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