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神工股份冲科创板IPO 半导体材料卖给日韩美

导语公司无控股股东、无实际控制人。公司股东矽康、晶励投资、旭捷投资及潘连胜、袁欣已签署一致行动协议,约定在行使公司股东大会召集权、提案权、投票权等事项上采取一致行动。

资本邦 · 2019-04-19 · 文/卓木 · 浏览2706

       4月19日,资本邦讯,锦州神工半导体股份有限公司(下称“神工股份”)科创板申请材料获上交所受理,公司预计募集资金11.02亿元。

图片来源:神工股份招股书

  资本邦获悉,公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商,主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料,目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件,是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。

图片来源:神工股份招股书

  财务数据显示,2016年至2018年,神工股份分别实现营业收入4419.81万元、1.26亿元、2.82亿元;分别实现归属于母公司股东的净利润是1069.73万元、4585.28万元、1.06亿元。

图片来源:神工股份招股书

  公司表示,本次发行上市申请选择《上市规则》第2.1.2条第一款第(一)项的规定,即预计市值不低于人民币10亿元,最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元,或者预计市值不低于人民币10亿元,最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。若发行时公司无法满足上述上市条件,可能存在发行失败的风险。

  公司无控股股东、无实际控制人。公司股东矽康、晶励投资、旭捷投资及潘连胜、袁欣已签署一致行动协议,约定在行使公司股东大会召集权、提案权、投票权等事项上采取一致行动。截至本招股说明书签署日,除上述一致行动协议外,公司未收到股东关于存在其他一致行动关系的声明或协议。如合并计算一致行动人持有的公司股份,本次发行前矽康及其一致行动人、更多亮、北京创投基金分别持有公司33.04%、30.84%、29.28%的股份,持股比例接近。

图片来源:神工股份招股书

  半导体材料行业具有进入门槛高、细分行业市场参与者较少等典型特征。公司主要客户包括三菱材料、SK化学等境外企业,主要分布在日本、韩国和美国等国家和地区。2016年、2017年和2018年,公司对前五大客户的销售收入合计占营业收入的比例分别为95.51%、96.14%和88.78%,客户集中度较高,存在客户集中风险。

  如公司下游主要客户的经营状况或业务结构发生重大变化并在未来减少对公司产品的采购,或出现主要客户流失的情形,公司经营业绩存在下滑的风险。

  资本邦了解到,神工股份主要客户及部分供应商为境外企业,销售商品及进口原材料主要使用日元和美元进行结算。2016年度、2017年度和2018年度,公司汇兑损益分别为73.66万元、-64.48万元和148.33万元,占当期净利润的比例分别为6.89%、-1.41%和1.39%。汇率变化对公司业绩有一定影响,公司面临汇率波动风险。

  另外,神工股份产品主要出口至日本、韩国和美国等国家和地区,部分原材料从境外进口。如未来相关国家在贸易政策、关税等方面对我国设置壁垒或中国对进口商品加征关税,且公司不能采取有效措施降低成本、提升产品竞争力,将导致公司产品失去竞争优势,从而对公司经营业绩产生不利影响。

  头图来源:123RF

  (注:本文为资本邦原创稿件,转载需注明出处和作者,否则视为侵权。)

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