专题首页 |资本邦首页

神工股份科创板IPO 研发费用不足4%

时间:2019年4月24日 来源:资本邦
核心观点4月19日,神工股份科创板上市申请获上交所受理,公司研发费用占比较低,占比不到4%,产品主要面向日本和韩国客户。
/公司新闻/

神工股份冲刺科创板 销售99.64%靠日韩美
4月19日,锦州神工半导体股份有限公司向科创板提交了招股说明书。神工股份计划募集11亿元资金,其79.1%的募集资金将用于新产品的生产建设项目,剩下的20.9%的资金将用于研发中心建设。
科创板招股书神工股份电鳗快报 · 2019-04-23

半导体单晶硅生产商神工股份冲刺科创板
神工股份本次拟发行不超过4000万股,募集资金11.02亿元,其中8.69亿元用于8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目,2.33亿元用于研发中心建设项目。
科创板神工股份中国证券网 · 2019-04-23

神工股份冲科创板IPO 半导体材料卖给日韩美
公司无控股股东、无实际控制人。公司股东矽康、晶励投资、旭捷投资及潘连胜、袁欣已签署一致行动协议,约定在行使公司股东大会召集权、提案权、投票权等事项上采取一致行动。
IPO科创板半导体神工股份资本邦 · 2019-04-19

神工股份等5家公司科创板申请获受理
三达膜环境技术股份有限公司、宁波长阳科技股份有限公司、江苏浩欧博生物医药股份有限公司、锦州神工半导体股份有限公司、北京致远互联软件股份有限公司。
IPO科创板长阳科技神工股份三达膜致远互联浩欧博资本邦 · 2019-04-19