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工信部王志军:芯片行业现盲目投资和烂尾,鼓励兼并重组实现规模化发展

导语
工信部副部长王志军表示,目前芯片制造等行业也出现了盲目投资和烂尾项目,前一阶段集成电路制造方面的投资也被爆出造成巨大的损失,需要规划和加强监督。

11月30日,资本邦获悉,第二届中国发展规划论坛上,工信部副部长王志军表示,前些年,在钢铁、水泥、电解铝等领域存在着重复建设和产能过剩,包括光伏等新兴产业也出现过重复建设,目前芯片制造等行业也出现了盲目投资和烂尾项目,前一阶段集成电路制造方面的投资也被爆出造成巨大的损失,需要规划和加强监督。

实际上,近两年来,国内陷入轰轰烈烈的“造芯”运动。据企查查统计,截至今年10月初,全国的芯片相关企业超过50000家,今年新成立的芯片公司就达12740家。但浮夸风的全民“造芯”运动中,多个芯片项目夭折或陷入困境。

如原计划投资近400亿元的陕西坤同半导体,在成立一年多后,于今年年初被曝出拖欠员工薪水。

今年6月,南京德科玛因资金不足进入破产清算及资产移交程序。据悉,2015年成立的南京德科码,计划投资超30亿美元,用于生产电源管理芯片、微机电系统芯片等产品,规模堪比南京台积电。

而今年半导体行业最轰动事件莫过于武汉弘芯资金链断裂,项目随时有停滞的风险,目前湖北省重大项目中已将武汉弘芯移除。2017年武汉弘芯曾号称投资1280亿元,要建成中国最先进的芯片制造厂之一。

在此背景下,王志军直言,针对中国部分新兴企业规模较小、同质化严重、缺少全球领先的有竞争力的大型企业等突出问题,建议鼓励通过兼并重组的聚变效应,实现规模化发展和提升竞争力,推动战略性新兴产业快速发展。

头图来源:图虫

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