工信部王志军：芯片行业现盲目投资和烂尾，鼓励兼并重组实现规模化发展

11月30日，资本邦获悉，第二届中国发展规划论坛上，工信部副部长王志军表示，前些年，在钢铁、水泥、电解铝等领域存在着重复建设和产能过剩，包括光伏等新兴产业也出现过重复建设，目前芯片制造等行业也出现了盲目投资和烂尾项目，前一阶段集成电路制造方面的投资也被爆出造成巨大的损失，需要规划和加强监督。

实际上，近两年来，国内陷入轰轰烈烈的“造芯”运动。据企查查统计，截至今年10月初，全国的芯片相关企业超过50000家，今年新成立的芯片公司就达12740家。但浮夸风的全民“造芯”运动中，多个芯片项目夭折或陷入困境。

如原计划投资近400亿元的陕西坤同半导体，在成立一年多后，于今年年初被曝出拖欠员工薪水。

今年6月，南京德科玛因资金不足进入破产清算及资产移交程序。据悉，2015年成立的南京德科码，计划投资超30亿美元，用于生产电源管理芯片、微机电系统芯片等产品，规模堪比南京台积电。

而今年半导体行业最轰动事件莫过于武汉弘芯资金链断裂，项目随时有停滞的风险，目前湖北省重大项目中已将武汉弘芯移除。2017年武汉弘芯曾号称投资1280亿元，要建成中国最先进的芯片制造厂之一。

在此背景下，王志军直言，针对中国部分新兴企业规模较小、同质化严重、缺少全球领先的有竞争力的大型企业等突出问题，建议鼓励通过兼并重组的聚变效应，实现规模化发展和提升竞争力，推动战略性新兴产业快速发展。

头图来源：图虫

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