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华润微拟募资50亿用于功率半导体封测基地,前三季度实现净利润6.87亿元

导语
华润微(688396.SH)发行股票募集资金总额不超过50亿元人民币(含本数),扣除发行费用后拟用于以下项目:华润微功率半导体封测基地项目、补充流动资金。

10月20日,资本邦获悉,科创板公司华润微(688396.SH)发布A股发行预案以及第三季度报告。

华润微本次以同一价格向特定对象发行股票,发行的对象不超过三十五名,为符合中国证监会规定条件的自然人,发行的定价基准日为公司本次发行的发行期首日,发行的价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%。

发行股票数量不超过1.35亿股(含本数),即不超过本次发行后已发行股份总数的10%,发行股票募集资金总额不超过50亿元人民币(含本数),扣除发行费用后拟用于以下项目:华润微功率半导体封测基地项目、补充流动资金

华润微此次发行股票的目的在于集中整合公司现有封装测试环节资源,一方面通过先进的封测基地建设提高现有产能,满足日益增长的市场需求;另一方面助力公司在功率半导体封装测试这一后道制造领域的工艺提升,增强公司产品及服务的创新能力与技术水平。

此外,华润微也公布了三季度报告,今年前三季度,公司经营状况保持增长、持续向好态势,整体业绩明显好于去年同期。前三季度实现营业收入48.89亿元,同比增长18.32%;实现归属于上市公司股东的净利润6.87亿元,同比增长154.59%;经营活动产生现金流量净额10.32亿元,比上年同期大幅增长336.20%。

对于以上净利润的增长,华润微表示主要系营业收入增长、毛利率提升、产品获利能力好于去年同期所致。而对于以上金流量净额的增长,公司表示主要系销售商品、提供劳务收到的现金增加以及支付其他与经营活动有关的现金减少所致。

头图来源:123RF

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