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九鼎新材:拟注入“5G毫米波CPE”等相关业务资产

导语
九鼎新材(002201.SZ)与正威金控和天健九方技术有限公司(以下简称“天健九方”)三方签署《股权收购意向协议书》。

7月21日,资本邦了解到,A股公司九鼎新材(002201.SZ)签署股权收购意向协议书。

江苏九鼎新材料股份有限公司董事会于2021年7月20日召开第十届董事会第一次临时会议,审议通过了《关于签署股权收购意向协议书的议案》,同意公司与正威金控和天健九方技术有限公司(以下简称“天健九方”)三方签署《股权收购意向协议书》,公司拟与正威金控共同以现金方式意向性收购天健九方持有的铜川九方迅达微波系统有限公司不低于51%的股权和中科迪高微波系统有限公司不低于51%的股权。

本次签署的《股权收购意向协议书》约定,交易对手方拟将“Ka波段低轨卫星收发模组”、“智慧灯杆5G毫米波收发模组”、“5G毫米波CPE”等相关业务订单及对应的SIP封装多功能芯片产品及知识产权等注入标的公司,以便其能成体系地并入本公司的主营业务;同时,交易对手方签署正式股权转让协议时,将对标的公司未来四年(2021年内剩余时期及2022-2024等三个完整的会计年度)业绩进行承诺,其中2021年内剩余时期实现净利润人民币1亿元,2022-2024等三个完整的会计年度分别实现净利润不低于人民币5亿元、7亿元和10亿元。交易对手方收到的来自于本公司和正威金控的关于标的公司的股权转让款的60%将用于以其名义对本公司股票的增持,所增持的股份作为其完成标的公司业绩承诺的保证。该目标计划目前不构成公司对投资者的实质承诺,投资者及相关人士均应保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测和承诺之间的差异,理性投资。

公司表示,若最终完成收购,在高端毫米波芯片、模组、天线及应用系统等相关业务得以注入,尤其是“Ka波段低轨卫星收发模组”、“智慧灯杆5G毫米波收发模组”、“5G毫米波CPE”等相关业务订单及对应的SIP封装多功能芯片产品及知识产权等成体系地并入公司的主营业务时,势必促进公司加速剥离现有能力相对偏弱的资产和业务,极大地提升公司的盈利能力

头图来源:图虫

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