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小米、元禾璞华等投资机构加持,帝奥微冲刺科创板上市

导语
11月25日,资本邦了解到,江苏帝奥微电子股份有限公司(下称“帝奥微”)科创板IPO获上交所受理,本次拟募资15亿元。

11月25日,资本邦了解到,江苏帝奥微电子股份有限公司(下称“帝奥微”)科创板IPO获上交所受理,本次拟募资15亿元。

图片来源:上交所官网

公司是一家专注于从事高性能模拟芯片的研发、设计和销售的集成电路设计企业。按照产品功能的不同,公司产品主要分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列,主要应用于消费电子、智能LED照明、通讯设备、工控和安防以及医疗器械等领域。目前,公司模拟芯片产品型号已达1,200余款,2020年度销量超过7亿颗,2021年上半年销量已超4.5亿颗。其中USB2.0/3.1元件、超低功耗及高精度运算放大器元件、LED照明半导体元件、高效率电源管理元件等多项产品均属于行业内前沿产品。

图片来源:公司招股书

财务数据显示,公司2018年、2019年、2020年、2021年上半年营收分别为9,739.20万元、1.37亿元、2.48亿元、2.23亿元;同期对应的净利润分别为-810.34万元、-92.29万元、4,080.71万元、5,969.26万元。

根据立信会计师出具的《审计报告》(信会师报字[2021]第ZH10264号),公司2020年度经审计的营业收入为24,753.70万元,归属于母公司所有者的净利润为4,080.71万元,扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为3,163.16万元,公司最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。结合发行人最近一次外部股权融资及转让对应的估值情况以及可比公司在境内外市场近期估值情况,基于对发行人市值的预先评估,预计发行人上市后总市值不低于人民币10亿元。

发行人选择适用《上海证券交易所科创板股票上市规则》第2.1.2条第(一)项标准:“预计市值不低于人民币10亿元,最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元,或者预计市值不低于人民币10亿元,最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。

本次拟募资用于模拟芯片产品升级及产业化项目、上海研发设计中心建设项目、南通研发检测中心建设项目、补充流动资金

图片来源:公司招股书

帝奥微背靠小米产业长江、元禾璞华,截至本招股说明书签署日,小米长江产业持有公司14,193,818股股份,持股比例为7.50%,元禾璞华持有公司138万股,持股比例为0.73%。

截至本招股说明书签署日,鞠建宏直接持有公司25.56%的股权,为公司控股股东。此外,鞠建宏分别通过上海芯溪、南通圣乐、上海芯乐和南通圣喜间接控制公司1.74%、1.06%、0.90%和0.53%的股权,鞠建宏直接和间接控制公司29.79%的股权,且担任公司董事长、总经理职位,对公司决策产生重大影响,系公司实际控制人。同时,公司董事周健华与鞠建宏系夫妻关系,周健华与鞠建宏为公司共同实际控制人。

帝奥微坦言公司存在以下风险:

(一)市场竞争加剧风险

公司主要从事高性能模拟芯片的研发、设计和销售,产品主要应用于消费电子、智能LED照明、通讯设备、工控和安防以及医疗器械等领域,下游应用市场规模大且下游产品竞争激烈。若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势,不能根据客户需求及时进行技术和产品创新,则公司的行业地位、市场份额、经营业绩可能受到不利影响。

此外,公司共有1,200余种芯片产品型号,同行业集成电路国际巨头,如德州仪器和安森美,拥有上万种芯片产品型号,涵盖了下游大部分应用领域。一旦国际巨头企业采取强势的市场竞争策略与公司同类产品进行竞争,将会对公司造成较大的竞争压力,如公司不能实施有效的应对措施,及时弥补竞争劣势,将对公司的竞争地位、市场份额和经营业绩造成不利影响。

(二)供应商集中度较高与其产能利用率周期性波动的风险

公司属于典型的Fabless模式集成电路设计企业,供应商主要为晶圆代工厂、封测代工厂。上游供应商集中度较高是集成电路设计行业的特点之一。报告期内,公司与主要供应商保持了稳定的采购合作关系。2018-2020年度、2021年1-6月,公司向前五大供应商采购金额合计分别为6,873.90万元、9,302.46万元、13,000.33万元和10,839.78万元,占同期采购总额的比例分别为81.98%、86.01%、89.71%和88.94%,采购集中度整体处于较高水平。

报告期内,全球晶圆及封测产能普遍进入比较紧张的周期,若晶圆、封测价格大幅上涨,或由于晶圆供货短缺、封测产能不足等原因影响公司的产品生产,将会对公司的盈利能力、产品供应的稳定性造成不利影响。

(三)新产品研发失败风险

研发创新是集成电路设计企业保持核心竞争力的关键。公司信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片主要应用于消费电子、智能LED、通讯设备、工控及安防以及医疗器械等领域,需紧密结合客户的具体应用场景及应用诉求,有针对性地为其定义并开发满足实际性能需求的产品。因此,公司需对客户诉求、行业发展趋势、市场应用特点等具备深刻的理解,并持续进行较大规模的研发投入,及时将研发成果转化为成熟产品推向市场。

然而,集成电路产品的研发设计需要经过产品定义、开发、验证、流片、测试等多个环节,需要一定的研发周期并存在一定的研发失败风险。若公司未来产品研发不能跟上行业升级水平,创新方向不能与客户的需求相契合,或新产品研发不及预期,将带来产品市场认可度下降、研发资源浪费并错失市场发展机会等风险,进而对公司的经营效率和盈利能力产生不利影响。

(四)毛利率波动风险

公司产品主要应用领域为消费电子、智能LED照明以及通讯设备等,上述领域产品竞争较为激烈,面向上述领域的芯片产品在上市初期可以获得较高毛利,但随着时间推移,价格逐渐降低,毛利率呈现普遍降低趋势。2018-2020年度、2021年1-6月,公司综合毛利率分别为41.28%、39.81%、37.34%和48.84%。

2018-2020年度,公司产品毛利率水平整体呈下降趋势;2021年1-6月受益于芯片行业产能紧张等因素,公司产品毛利率出现一定程度的上浮。

为了紧跟市场趋势变化,公司需要进行持续创新和产品升级迭代,若公司未能根据市场需求及时更新现有产品或推出符合市场趋势的产品,可能出现产品价格下降,高毛利产品销售占比下降等情形,导致公司综合毛利率水平出现波动,对公司经营业绩造成不利影响。

(五)汇率波动的风险

2018-2020年度、2021年1-6月,公司境外收入分别为5,133.77万元、6,387.98万元、14,335.68万元和14,636.60万元,占公司当期主营业务收入的比例分别为52.72%、46.75%、57.91%和65.65%。

头图来源:图虫

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